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2019-2023年全球智能卡IC市场 Infineon Technologies AG和NXP Semiconductors NV不断发展的机会|

导读 与TOC一起阅读143页的报告,内容涉及按应用分类的智能卡IC市场分析报告(电信,金融,政府,交通等),微处理器体系结构(16位和32位),地理(

与TOC一起阅读143页的报告,内容涉及“按应用分类的智能卡IC市场分析报告(电信,金融,政府,交通等),微处理器体系结构(16位和32位),地理(亚太地区,欧洲,MEA),北美和南美),以及2019-2023年的细分市场预测”。

市场对非接触式智能卡的需求不断增长。此外,智能卡与区块链的集成有望促进智能卡IC市场的增长。

非接触式智能卡用于多种应用中,例如无现金售货,电子护照以及在公共交通中付款。此外,非接触式卡所带来的好处,例如速度,易用性和多功能性,已增加了其在消费者中的采用率。许多企业还向其消费者提供非接触式智能卡。因此,在预测期内,非接触式智能卡的日益普及将增加对智能卡IC的需求。

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五家主要的智能卡IC公司:

英飞凌科技股份公司

InfineonTechnologiesAG在汽车,工业电源控制,电源管理和多市场,数字安全解决方案以及其他运营部门等各个领域拥有并运营其业务。该公司在“安全和智能卡解决方案”类别下为智能卡提供广泛的安全解决方案,非接触式技术和嵌入式控制。

恩智浦半导体公司

恩智浦半导体NV拥有并运营其业务的各个部门,例如高性能混合信号,企业及其他。Mindstreem非接触式智能卡IC和Secure智能卡控制器是该公司提供的一些受欢迎的产品。

安森美半导体公司

安森美半导体公司拥有并运营其业务,这些业务遍及电源解决方案集团,模拟解决方案集团和智能传感集团。该公司提供单个智能卡接口IC,它与EMV标准以及在NDS等机顶盒(STB)中指定有条件访问的标准兼容。该公司提供的某些IC包括NCN8024和NCN8025/NCN8025A(紧凑型IC)。

三星电子有限公司

三星电子有限公司拥有并经营其业务,涉及消费电子,IT和移动通信,设备解决方案和Harman等各个领域。该公司提供各种智能卡IC。该公司提供的一些受欢迎的产品包括S3CT9AC,S3CT9KC,S3FS9F3,S3CT9KW,S3CT9P3,S3D350A,S3FT9FA和S3FS9F4。

意法半导体

STMicroelectronicsNV在汽车和离散集团等部门拥有并运营其业务;模拟,MEMS和传感器部门;微控制器和数字集成电路小组;和别的。该公司提供范围广泛的接触,双接口和非接触式ST23和ST31安全微控制器,以支持SDA或DDA以及新兴的可穿戴应用。

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