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互联新闻:英特尔首款高端Xe-HPGGPU供电的离散游戏图形卡将于2021年推出

导读 科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了,因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了,不论是手机也好,电脑也好,

科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了,因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了,不论是手机也好,电脑也好,又或者是智能手表也好,与之都相关,那么今天小编也是为大家来推荐一篇关于互联网科技数码方向的文章,希望大家会喜欢哦。

英特尔已准备在2021年推出其首款基于XeGPU架构的独立游戏显卡。针对发烧级游戏市场,下一代IntelXe独立显卡将具有现代游戏中可以期待的所有优点。面向光线的GPU(例如光线跟踪和强大的马力),以实现4K爱好者级性能。

英特尔的Xe-HPGGPU支持的独立显卡,将于2021年推出,用于发烧友游戏-硬件加速的光线追踪,GDDR6和大量的10纳米制程内核

Videocardz炸弹没落,据报道,英特尔计划推出首款专门针对发烧级游戏细分市场的独立显卡系列。看来英特尔将直接与将于今年推出的AMDRDNA2和NVIDIA的Ampere系列竞争。

根据泄漏,英特尔的游戏显卡阵容将由Xe-HPGGPU提供支持。这种特定的GPU是Xe微体系结构家族中的另一类。它介于Xe-LP和Xe-HP之间,主要针对游戏受众。Xe-HPGGPU预计将使用单个图块,并且假设单个图块包含512个EU,则我们正在研究旗舰芯片上的多达4096个内核。

根据我们的独家报告,以及英特尔就其PonteVecchio芯片所谈论的内容,英特尔似乎已经登上了MCM列车,每个芯片都由几个XeGPU瓦片组成,这些瓦片将互连在一起,形成一个庞然大物。GPU。以下是英特尔的各种基于MCM的XeHPGPU的实际欧盟数量以及估计的核心数量和TFLOP:

XeHP(12.5)1-TileGPU:512EU[Est:4096核,10.6TFLOP,1.3GHz,150W]

XeHP(12.5)2层GPU:1024个EU[Est:8192核,21.21.3GHz,TFLOP,300W]

XeHP(12.5)4-TileGPU:2048个EU[Est:16,384核,42.3TFLOP,1.3GHz,400W/500W]

当然,英特尔可以在其Xe-HPG游戏专用GPU上选择更高的欧盟数量,但是在公布最终规格之前还有待观察。至于游戏特定功能,采用英特尔Xe-HPG技术的图形卡将具有硬件加速的光线追踪功能,并具有GDDR6内存以优化性能和价值,而针对数据中心市场的Xe-HP系列将选择HBM。记忆。

该泄漏事件还涉及一种称为SG1的英特尔Xe-LP产品,该产品是针对服务器市场的图形卡。小细节不知道这部分,但它是在2020年拉贾Koduri预计年底已经戏弄在“BFP”(大神话般的封装)的口味,其中包括三个氙HP变型有三种大规模GPU模具。毫无疑问,这些芯片之一具有与Xe-HPG相同的设计原理,后者是基于1-tile设计的最入门级Xe-HP部件。

预计所有IntelXeGPU都将在10nm工艺节点上制造,但泄漏的信息要由外部代工厂制造。三星很可能会选择它,因为它的10纳米制程已经批量生产了一段时间。

英特尔最近向我们提供了其即将面世的TigerLakeCPU中XeLPGPU的首个演示,事实证明,这是英特尔集成显卡性能的重大飞跃。期望在未来几个月内获得有关XeHP和XeHPCGPU的更多信息。

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