新经网导读
科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了，因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了，不论是手机也好，电脑也好，
科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了，因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了，不论是手机也好，电脑也好，又或者是智能手表也好，与之都相关，那么今天小编也是为大家来推荐一篇关于互联网科技数码方向的文章，希望大家会喜欢哦。
AMD在今天的活动中与观众分享了使用TMSC的3DFabric基础设施的3DChiplet技术。AMD研究了一段时间的新技术，在其活动中宣布了3DChiplet技术的第一阶段。
AMD通过将TMSC开发的3DFabric技术与其缓存相结合，成功实现了高带宽。AMD在2020年3月宣布它正在与X3D一起开发3D堆栈技术，并宣布由于新技术可以实现10倍的带宽。
AMD首席执行官LisaSu展示了其中一款Zen3核Ryzen5000处理器。Lisa宣布每个芯片具有96MB的高速缓存可以实现高性能。
根据AMD的说法，由于采用了新技术，Ryzen5000现在可以提供2TB/s带宽和96MBL3缓存，而不是32MBL3。
该公司与《战争机器5》分享了测试结果。比较使用基于标准Ryzen95900X和Ryzen95900X的新型3DV-Cache技术的原型，该公司将两个处理器都固定在4GHz并使用未命名的显卡。
AMD表示测试结果提高了12%，并宣布玩家可以通过3DV-Cache实现平均15%的性能提升。
