英特尔已经和台湾省半导体制造公司、三星电子公司谈过亚洲公司生产的最好的芯片，但硅谷的先行者们还是希望在最后一刻提高产能。

据知情人士透露，总部位于加州圣克拉拉的英特尔在宣布计划前两周还没有做出最终决定，此前芯片制造过程一直在持续推迟。据知情人士透露，英特尔可能从台湾省购买的任何组件最早要到2023年才能提供，并且将基于其他TSMC客户已经使用的既定制造流程。由于该计划是私人的，因此将不予命名。

据知情人士透露，三星正在就其代工能力落后于TSMC进行谈判。TSMC和三星的代表拒绝置评。英特尔发言人提到了该公司首席执行官鲍勃斯旺之前的评论。英特尔股价周五早盘扭转了部分损失，导致该股在纽约午后交易中下跌0.5%。

斯旺向投资者承诺，他将制定外包计划，并在英特尔1月21日发布财务报告时，让英特尔的生产技术重回正轨。全球最著名的芯片制造商在先进制造技术方面一直处于领先地位，这对于保持英特尔的领先地位非常重要。提高现代半导体性能的步伐。然而，该公司遭受了几年的延误，这使其落后于竞争对手，后者设计了自己的芯片，并与TSMC签署了制造合同。

在吉姆凯勒(JimKeller)的领导下，英特尔设计师转向更模块化的方法来制造微处理器。这为内部制造芯片或外包工作提供了更大的灵活性。然而，凯勒去年离开了英特尔，先进微设备公司和苹果公司等竞争对手凭借自己的设计能力和TSMC更先进的生产技术向前迈出了一步。据知情人士透露，这给英特尔带来了巨大的竞争压力，迫使其对产品路线图进行最终修改，从而使其决策复杂化。

Swan在2004年的电话会议中表示：“2022年，我们将拥有另一个强大的产品阵容，我越来越有信心，我们的2023年产品将在英特尔的7nm工艺或外部OEM工艺或两种工艺的组合中提供领先地位。十月。半导体制造过程是以纳米为单位来衡量的，每次进行新的迭代，越来越小的微观晶体管就会被挤压在硅片上。

在随后的投资者会议上，斯旺解释说，做出这一决定的时机是因为需要订购芯片制造设备，以确保他有足够的工厂产能，或者给合作伙伴足够的准备来做类似的准备。他说，领先的产品能否以适当的成本按时交付给客户，将决定英特尔使用多少外包资源。

据知情人士透露，其他公司中最大的半导体制造商TSMC正准备提供采用4纳米工艺制造的英特尔芯片，并使用较旧的5纳米工艺进行初始测试。公司表示将于2021年第四季度提供4nm芯片的试生产，并于次年实现量产。

一位知情人士表示，台湾省公司希望在今年年底前在保山建立新工厂，如果有必要，可以转为英特尔生产。TSMC高管此前曾表示，新的宝山分公司将拥有一个拥有8000名工程师的研究中心。

激进投资者丹勒布(DanLoeb)也表达了对股东的不满，他们认为英特尔的技术停滞不前，并敦促该公司进行积极的战略变革。

尽管英特尔过去将低端芯片的生产外包，但考虑到其竞争力，它仍将最好的半导体制造保留在内部。其工程师始终按照公司的制造流程设计设计，从而改造了过去难以想象的旗舰产品外包业务。

作为全球80%个人电脑和服务器处理器的供应商，英特尔每年生产数亿颗芯片。这一比例表明，任何潜在的供应商都必须创造新的能力来适应英特尔。

该公司在7月份表示，其7纳米的产量将比原计划晚一年。在此之前，上一代10nm产品进入市场的时间被推迟了3年，但现在这项技术刚刚成为主流。这些保留意见使得TSMC和三星首次声称拥有更好的技术。TSMC已经为苹果和其他公司生产了5纳米硅。时间表显示，其他客户可能会比英特尔更早转向更好的TSMC生产。

英特尔的战略转变发生在芯片行业需求快速增长和技术变革的时期。通过在每个封装中缩小和填充更多晶体管来提高性能的传统方法已经被更复杂的技术所取代，包括将处理器和内存组件堆叠到单个芯片中，并为人工智能等任务引入更定制的设计。

AMD和其他公司已经细分了他们的设计，从而分阶段组装处理器的每个组件，从而部分缓解了制造进度没有预期那么快的风险。英特尔表示，它也在朝着模块化的方向发展。