OPPO将于12月26日在中国推出全新Reno智能手机系列Reno3和Reno3Pro。虽然更多关于Reno3Pro的官方细节已经浮出水面，但到目前为止，关于Reno3规格的细节还很少。现在，OPPO在中国的网站上发布了Reno3的官方页面，该页面揭示了为智能手机供电的处理器的关键细节。因此，OPPOReno3将搭载即将上市的联发科5GSoC(联发科MT6885)。

根据官方页面显示，OPPOReno3将搭载联发科天玑1000L5GSoC，这是通过互联网报道的联发科MT68855GSoC的代号。此前，安图图基准浏览器的最新截图已经证实了这一信息，显示OPPOReno3将在联发科MT6885ZSoC上运行。根据基准测试，处理器采用ARM的Mali-G77新一代GPU。虽然处理器使用的内核没有确认，但推测是使用ARM的Cortex-A77内核。这是基于联发科的Dimensity1000SoC使用完全相同的内核，但功耗更大。

OPPOReno系列设备被定位为价格极具竞争力的高级智能手机。对于Reno3，预计OPPO将继续使用相同的功能，尽管到目前为止，关于这款设备的官方细节很少。根据网上的报道，智能手机的厚度为7.96mm(据AnTuTubenchmark报道)，泄露的渲染图显示，智能手机将配备AMOLED显示屏。在智能手机的背面，预计将配备四个摄像头设置，并由6400万像素的主单元领导。该设备的指纹传感器将被设计为可显示的，而前置摄像头可能被放置在顶部的V形水滴槽中。

本月晚些时候发布的OPPOReno3有望成为全球最实惠的5G智能手机之一。预计这将导致5G设备越来越实惠的趋势，这将成为2020年的主流。虽然OPPOReno3Pro计划基于高通骁龙芯片组，但Reno3内部似乎使用了联发科SoC，因此芯片组厂商之间的另一个竞争趋势是接管5G智能手机市场。