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台积电在本周初的年度会议上公布了未来两年的新路线图。根据GSMArena的报告，在这次活动中，全球最大的合同芯片制造商分享了一些有趣的事情，例如正在为2nm芯片建立新的代工厂。

台积电已经开始其2nm代工厂的工作，并且已经建立了新的工厂和研发中心。该公司将雇用大约8000名员工，以帮助实现3nm芯片的演进，该芯片有望在2022年底进入消费市场。值得注意的是，该公司的高级副总裁YPChin确认，台积电已经在新竹购买了土地以扩大规模它的研发中心。